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A&B 電解式膜厚計 CTT-505P


● 數位化機種,操作功能全部採用MENU選單來設定。
● 數據可透過專用印表機把測值印出。
● 附 美國Kocour標準校正片。

測量原理 :利用法拉第原理設計,其過程類似於電鍍,但電化學反應的方向相反,是電
                 解除鍍層。庫侖法測厚是對被測部分的金屬鍍層進行局部陽極溶解,通過陽極
                 溶解鍍層達到基材時的電位變化及所需時間來進行鍍層厚度的測量。
測量鍍層:鉻、鎳、銅、鋅、錫、銀、金、鎘、無電解鎳(化學鎳)等金屬鍍層,多層鍍層(如Cr/Ni/Cu)
解 析 度:0.01 μm
測量範圍:0.03~300μm
本體精度:±1%
統計功能列印:單次量測、平均值、標準偏差、最大值、最小值、測試時間
電 源:交流110V~220V,50/60Hz
主機淨尺寸:300(長)×250(寬)×150(高)mm
測量面積:標準測頭Φ2.4mm
線材測試:適用於0.1~4mm線材【需選購WT測試台】
日期設定:年、月、日、時、分【可從印表機印出】
輸出:專用印表機

符合規範:ISO 2177、ASTM B504、JIS H 8501、DIN 50932 , 50955
 

 

 

 

 

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