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A&B金相電解拋光機 EPM-2000

 


用途:EPM-2000適用於顯微鏡下,觀察金相組織結構前之拋光處理使用。
 


電解拋光與機械拋光之比較

電解拋光的優點就是在其速度與無刮痕的拋光面,此外,對於切割及研磨所殘留的應興層皆能完全去除。某些耐熱金屬(如:Ti-Zr),其材質較軟,而且在低的應呈速率下會產生雙晶,以機械方式拋光時,即便採用慢速鑽石膏拋光亦無法避免產生雙晶,此時若改以電解拋光,則問題則可改善。

在一般進行固定材料的金相檢驗工作時,電解拋光可較機械拋光省去不少時間,當拋光完成後只須將電壓調低,浸蝕的工作就可直接在電解液中進行,對無經驗的實驗人員而言,只要有標準的操作條件可依循,亦可得到相同的結果,不低機械拋光常需要藉助一些經驗的累積。

 

A&B金相電解拋光機

 

規     格
電解拋光機:
1. 電解槽:直徑50mm 深度50mm
2. 攪拌速度:0~1250轉/分鐘
3. 加熱溫度:室溫~400℃,可恆溫控制
4. 定時攪拌:0~999分鐘
5. 電源:110V
6. 尺寸:390×180×120mm
7. 重量:2.8Kg

可程式控制器:
1. DC輸出:低檔位0~30V/0~6A 高檔位0~60V/0~3.3A
2. 恆壓源操作:調節率(輸出的%+偏移):負載調節率≦ 0.01% + 2mV 電源調節率≦ 0.01% +2mV
                       漣波和雜訊:<500uVrms/3mVpp<1mVrms/3mVpp(Rating voltage>50V)
3. 恆流源操作:調節率(輸出的%+偏移):負載調節率≦ 0.01% + 250uA電源調節率≦ 0.01% +250uA
                       漣波和雜訊:2mArms
4. 解析度:設定輸出:電壓2mV電流0.5mA
                 讀回值:電壓1mV電流0.5mA
                 前板:電壓1mV電流1mA(<10A),10mA(≧10A)
5. 過電壓保護:10mV
6. 過電流保護:10mA
7. 電壓設定反應時間(電阻性負載):上升:滿載80ms無負載100ms;下降:滿載30ms無負載450ms
8. 穩定度± (輸出的%+偏移):電壓0.02% + 1mV電流0.1% + 1mA
9. 記憶:儲存/呼出點:0~99
10. 溫度係數( 每度°C+ (輸出的% +偏移)):電壓0.01% + 3mV電流0.01% + 3mV
11. 使用電源:AC 100V/120V/220V+10%,230V +10%~ -6%, 50/60Hz
12. 尺寸:230×140×380mm
13. 重量:10Kg

 

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