商品名稱:
電子玻璃厚度儀 LS201
電子玻璃厚度儀 LS201
詳細介紹:
電子玻璃厚度儀 LS201

LS201電子玻璃厚度儀利用光學反射原理,可在玻璃的單側表面測量玻璃厚度,尤其適用於通用測量工具如刻度尺或遊標卡尺等不能或不易操作的測量場合,如建築夾層玻璃,中空玻璃窗厚度的測量。對於空氣夾層玻璃的測量,還可以同時獲得多層玻璃及中間空氣層的厚度。儀器採用CCD探測器,性能穩定可靠。數碼顯示,操作簡單,測量快速。
電子顯示,單側即可測量玻璃厚度
測試精度達±0.1mm + 1%
玻璃厚度、空氣層厚度同時測量
鐳射反射原理,數碼顯示,讀數方便
電子顯示,單側即可測量玻璃厚度
測試精度達±0.1mm + 1%
玻璃厚度、空氣層厚度同時測量
鐳射反射原理,數碼顯示,讀數方便
參數名 | 參數值 |
測量精度 | ± (0.1mm + 1%H) , H為標準值 |
量程 | 玻璃厚度70mm,空氣夾層45mm |
儀器重量 | 330克 |
電池 | 4節AAA鹼性乾電池 |
測試孔徑 | 2mm * 38mm |
顯示 | 240*160點陣LCD |
外形尺寸 | 長130mm×寬72mm×高33mm |
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銅箔測厚儀 CM95
日立HITACHI 銅箔測厚儀 CM95 全新改款掌上型銅箔基板測厚器CM95,一秒鐘之內即能知道銅厚,LED快速顯示從1/8~4.0 OZ/平方英寸,由原廠校驗後出機無需後續校驗,為一簡便快速的隨身型銅箔測定器。規格 尺寸 (長) 66mm/ (寬) 32mm / (高)104mm 重量 4.4盎司 (125克) 電池 9伏特 量測範圍 (盎司或平方英尺 / 微米) 1/8 1/4 3/8 1/2 1 2 3 4 5 9 12 17 35 70 105 140 每一個顯示範圍是至少+10%
表面銅測厚儀 SR-SCOPE DMP30
德國Fischer 表面銅測厚儀 SR-SCOPE DMP30 接觸式銅厚度測量專家堅固耐用的高品質外殼具有現代設計。我們的 SR-SCOPE® DMP®30 是測量 PCB 銅層的專家。在生產過程中,無論是進貨或出貨,都能精確可靠地檢測銅厚,不受底層的影響。經久耐用全鋁外殼確保更高水準的品質和耐用性。完美貼合由於電池更換快速方便,因此可全天候進行測量。全面的測量監控透過光、聲音和振動回饋測量值是否在公差範圍內。數位探頭全數位化探頭適用於最嚴苛的測量任務。
瓶罐測厚儀 Hallmag-220
瓶罐測厚儀 Hallmag-220 Hallmag-220 特點:● 採用非破壞性的測量方式,快速測量形狀複雜和不同大小的物體的各種位置,即使是死角及溝槽。● 顯示即時厚度值,並自動捕捉最小厚度。● Hallmag-220 是塑膠包裝工業的標準儀器。● 快速,達到每秒 16 次● 準確率達±1%● 內部資料記錄儲存達到 95000 個厚度讀數。 規格 測試球直徑 厚度範圍(標準探頭) 精度(基準校準) 精度(多點校準) 1/16”(1.59mm) 0.0004-.0900”(0.100-2.590mm) ±4% ±3% 1/8”(3.18mm) 0.0004-.1800”(0.100-4.570mm) ±4% ±2% 3/16”(4.76mm) 0.0004-.2500”(0.100-6.350mm) ±3% ±1% 5mm(磁珠) 0.0004-.7500”(4.000-19.00mm) ±3% ±1% 7mm(磁珠) 0.0004-.7500”(4.000-25.4mm) ±3% ±1% 掃描速率:高達每秒 16 次測量 。最小值、最大值模式:快速搜索並顯示最小、最大值厚度。解析度:0.01 mm 或 0.001mm(0.001 或 0.0001 英寸)。顯示:液晶顯示幕,可同時顯示即時讀數、最大或最小值讀數、警報狀態和資料檔案資訊 。資料記錄器:可存儲、調用、清除和傳輸 95000 個帶有數位識別碼的厚度讀數和檔案。資料輸出:帶 RS-232 介面。現場報告:最小值、最大值、平均值、SD 校準:兩點標準校準,可達 5 個參考點的多點校準 。差值模式:顯示實際厚度和預設參考厚度之差。警報模式:可程式設計的可發聲和可見指示的高、低警報設置點 。電源:100/120/220/240 VAC,48-62 Hz 。電池:可充電鎳鎘電池,根據背景燈使用情況可使用 8-16 小時,充電時間 2 小時。公制/英制單位:可選英寸或毫米。語言:英語、中文操作溫度:0 - +50℃尺寸:9.375×5.45×1.5”(238×138×38mm) 重量:3.2 公斤
掌上型面銅測厚儀 CMI165
日立HITACHI 掌上型面銅測厚儀 CMI165 CMI165在以下的表現應用是理想的選擇:* 測量冷熱PCB上的銅。* 無須取樣,減少浪費。* 測量銅箔或覆銅板上的銅厚度(以微米、密耳或盎司為單位)。* 在進貨檢驗期間按重量排序銅,之後再實施鑽孔。* 在實施蝕刻或平坦化處理之後量化銅厚度。* 確認PCB面銅厚度。* 在不使用標準片的情況下測量最薄蝕刻銅箔厚度達204微米。測量範圍:化學銅:0.25~12.7μm,0.01~0.5mils 電鍍銅:2.0~254μm,0.1~10mils高度的重複性及可靠度:σ=0.08μm at 20μm,0.003 mils at 0.79 mils統計分析包括個別數據、平均值、標準差、最高及最低數據可記錄9690筆測量 (可選擇記錄測量時間)線型銅的寬度最小為0.2μm,0.008milsUSB2.0高速傳輸可於個人電腦中微軟Excel作連結儀器已於工廠完成校正及認證可運用連續測量模式使用2顆AA電池


